microArch® S230 系統(tǒng)簡介

光學精度：2μm；

打印幅面：50×50mm；

極限微尺度復合樹脂增材制造設(shè)備。

系統(tǒng)性能

光源：UV-LED(405nm)

打印材料：光敏樹脂

光學精度：2μm

打印層厚：5~20μm

打印樣品尺寸：

模式1：單投影模式：3.84mm(L)×2.16mm(W)×50mm(H)

模式2：拼接模式：50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)

模式3：重復陣列模式：50mm(L)×50mm(W)×50mm(H)

打印文件格式：STL

系統(tǒng)外形尺寸：1720mm(L)×750mm(W)×1820mm(H)

重量：660kg

電氣要求：220~240V AC,50/60HZ,2KW

設(shè)備特點優(yōu)勢

超高精度：光學精度高達2μm；

配置激光測距，便于打印平臺和離型膜的調(diào)平；

配置滾刀，用于打印材料快速流平，且支持打印高黏度樹脂；

配備高精密運動控制系統(tǒng)，XYZ運動軸的重復定位精度±0.2μm；

工業(yè)級的設(shè)備標準，易操作，易維護；

配置氣浮平臺，提高打印質(zhì)量；

優(yōu)良的光源穩(wěn)定性；

配套量身定制的打印軟件、切片軟件。